Wasserfreies Zinkborat

Das von Taixing hergestellte wasserfreie Zinkborat eliminiert grundsätzlich gebundenes Wasser in seiner Kristallstruktur und sorgt so für eine hervorragende thermische Stabilität und chemische Inertheit. Ob es sich um Mikroporen in Hochtemperatur-Gießharzen, Blasen in Pulverbeschichtungen oder eine Verschlechterung der elektrischen Isolationsleistung handelt, es ist Ihre ideale Wahl.

Kernstärken

·Absolute thermische Stabilität: Dehydratisierungsinitiierungstemperatur> 380 ° C, wodurch die vollständige Inertheit innerhalb des Verarbeitungsfensters von Hochleistungspolymeren wie PPS, PEEK, LCP erhalten bleibt, während herkömmliche Produkte sich bei dieser Temperatur bereits zersetzt haben.

·Keine Prozessgasfreisetzung: Beseitigt vollständig die durch Wasserverdampfung verursachten „Dampfdruck“-Defekte – innere Blasen, Nadellöcher und Poren im Produkt, wodurch strukturelle Integrität und perfekte Oberfläche gewährleistet werden.

·Verbesserung der elektrischen Zuverlässigkeit: Das Vorhandensein wasserfreier Moleküle und verwandter Ionen in der Kristallstruktur erhöht den spezifischen Volumenwiderstand und den relativen Kriechstromindex (CTI) des endgültigen Verbundmaterials erheblich und stabil, was für Hochspannungs- und miniaturisierte elektronische Geräte von entscheidender Bedeutung ist.

·Ausgezeichnete Stabilität: Hervorragende Hydrolysebeständigkeit und Leistungserhaltung in feuchten/hohen Temperaturalterungsumgebungen, wodurch die langfristige Lebensdauer von Präzisionskomponenten gewährleistet wird.

High-End-Anwendungskern

1. Überwinden Sie die Achillesferse der Hochtemperaturverarbeitung: Feuchtigkeit

Bei Spritzguss-, Extrusions- oder Pulverbeschichtungshärtungsprozessen bei Temperaturen über 300 °C verdampft jede Form von Feuchtigkeit sofort.

·Nachteile herkömmlicher Hydrate: Im Inneren von Polymerschmelzen oder ungehärteten Beschichtungen entsteht lokal hoher Druck, der zu Mikroblasen und Makroporen führt und die mechanische Festigkeit, Durchschlagsfestigkeit und das Erscheinungsbild erheblich beeinträchtigt.

·Lösung für wasserfreies Zinkborat: Die absolut wasserfreie Eigenschaft eliminiert den Gaserzeugungsmechanismus an der Quelle und sorgt für saubere und dichte Form- und Aushärteprozesse, besonders geeignet für dünnwandige elektronische Steckverbinder, Laminierprozesse von Hochleistungsverbundmaterialien sowie Automobil- und Luft- und Raumfahrtkomponenten, die keine Fehler erfordern.

2. Erweitern Sie die Temperaturgrenze des Flammschutzschutzes

Herkömmliche Flammschutzmittel werden nach Selbstzersetzung unwirksam. Wasserfreies Zinkborat erweitert das effektive Temperaturfenster um etwa 100 °C.

·Frühzeitiges Eingreifen: Zu Beginn der thermischen Zersetzung der Polymermatrix (normalerweise >350 °C) beginnt wasserfreies Zinkborat, einen viskosen Borsäureglaskörper zu bilden.

·Kontinuierlicher Schutz: Fördern Sie in intensiveren Brandphasen die Bildung einer keramischeren und robusteren Schicht aus expandiertem Kohlenstoff, die eine dauerhafte Isolierung und Sauerstoffbarriere bietet, was für feuerbeständige Komponenten, die ihre strukturelle Integrität aufrechterhalten müssen, von entscheidender Bedeutung ist.

3. Legen Sie neue Standards für die elektrische Leistung fest

Feuchtigkeit und wandernde Ionen sind die „natürlichen Feinde“ von Dämmstoffen.

·Intrinsischer Isolationsvorteil: Die wasserfreie Kristallstruktur reduziert grundlegend die Kanäle und Quellen der Ionenmigration.

·Verbesserung der CTI- und Lichtbogenbeständigkeit: Unter Bedingungen hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit können mit wasserfreiem Zinkborat gefüllte Verbundwerkstoffe hohe CTI-Werte stabiler aufrechterhalten und weisen eine hervorragende Lichtbogenbeständigkeit auf und erfüllen damit die ultimativen Anforderungen an die Materialzuverlässigkeit in Elektrofahrzeugen, 5G-Basisstationen und Hochspannungsisolatoren.

Anwendungsgebiet

Spezielle Hochtemperatur-Konstruktionskunststoffe (Verarbeitungstemperatur >300 °C)

·Polyphenylensulfid (PPS): Motorperipheriesensoren, Pumpenventilkomponenten, Hochtemperaturanschlüsse.

·Polyetheretherketon (PEEK) und Polyimid (PI): Strukturkomponenten für die Luft- und Raumfahrt, medizinische Sterilisationstabletts, Hochleistungsgetriebelager.

·Liquid Crystal Polymer (LCP): 5G-Millimeterwellenantenne, miniaturisierter SMT-Anschluss.

Neue Energie- und Leistungselektronik

·Batteriepaket für Elektrofahrzeuge: Batteriemodul-Isolierhalterung, Hochspannungs-Sammelschienen-Isolierkomponenten. Erfordern einen hohen CTI (>600 V), einen hohen GWIT und keine flüchtigen Substanzen.

·Verpackungsmaterialien für Leistungshalbleiter: Epoxid-Formmasse (EMC), flammhemmender synergistischer Füllstoff für Vergusskleber.

·Hochfrequenz-Schaltungssubstrat: ein spezielles Verbundmaterial mit strengen Anforderungen an Dielektrizitätskonstante und Verlust.

Hochleistungsbeschichtungen und fortschrittliche Verbundwerkstoffe

·Hochtemperaturhärtende Pulverbeschichtung: hitzebeständige Beschichtung für Automobilmotorenkomponenten und Haushaltsgeräte.

·Anti-Erosions-Verbundwerkstoffe: Raketentriebwerkskomponenten, Hochtemperatur-Schutzschicht.