Aluminiumhypophosphit in elektronischer Qualität

Das von Taixing entwickelte und hergestellte Aluminiumhypophosphit in elektronischer Qualität übernimmt auf innovative Weise die Kerntechnologie der Rohstoffreinigung in elektronischer Qualität und der Modifikation der Präzisionssortierung. Als Matrix wird hochreines Al (H₂ PO₂) I3 mit einer Reinheit von über 99,8 % und einem Phosphorgehalt von ≥ 42,5 % verwendet. Es vereint effiziente Flammhemmung und hervorragende elektrische Leistung. Mit nur 6 % bis 10 % Zusatz kann ein 1,6 mm dickes Flammschutzmittel gemäß UL 94 V-0 erreicht werden, wodurch die Branchenprobleme vollständig gelöst werden, dass herkömmliche Flammschutzmittel „Substrate verunreinigen, die elektrische Leistung beeinträchtigen und nicht in der Lage sind, die Konformität mit elektronischen Standards zu erfüllen“. Es bietet eine sichere und konforme Kernmateriallösung für die High-End-Elektronikfertigung.

Kernstärken

1. Ultrahohe Reinheit und geringe Verunreinigungen, geeignet für strenge elektronische Qualitätsanforderungen

-Der ultimative Reinigungsprozess sorgt für Reinheit: Durch eine Kombination aus „mehrstufiger Rekristallisation + Präzisionsfiltration + Vakuumentgasung“ beträgt die Produktreinheit ≥ 99,8 % und liegt damit weit über dem Industriestandard von 99 %, wodurch schädliche Verunreinigungen wie Chloridionen (≤ 0,001 %) und Sulfate (≤ 0,002 %) effektiv entfernt werden und eine Verunreinigungsmigration vermieden wird, die zu Kurzschlüssen elektronischer Komponenten oder Leistungseinbußen führen kann.

-Sehr niedrige Schwermetallrückstände: Durch ICP-MS-Detektion liegt der Gesamtgehalt an Schwermetallen wie Blei, Quecksilber, Cadmium usw. bei ≤ 0,5 ppm und liegt damit weit unter den Grenzwertanforderungen von RoHS 2.0. Es gibt keine Rückstände von Phthalaten (DEHP/BBP usw.) und erfüllt somit vollständig die Standards „geringe Umweltverschmutzung, hohe Sauberkeit“ für Materialien in Elektronikqualität.

-Hoher Phosphorgehalt ermöglicht eine effiziente Flammhemmung: Mit einem Phosphorgehalt von ≥ 42,5 % ist die Flammhemmwirkung im Vergleich zu gewöhnlichem Aluminiumhypophosphit um 40 % erhöht. Nach der Verbindung mit Synergisten wie MCA und APP kann durch Zugabe von 8 % zum PCB-Substrat eine Flammhemmung der Stufe V-0 erreicht werden, ohne die dielektrischen Eigenschaften des Substrats zu beeinträchtigen.

2. Hervorragende elektrische Leistung sorgt für einen stabilen Betrieb elektronischer Geräte

-Geringer dielektrischer Verlust und hohe Isolierung: Dielektrizitätskonstante (1 MHz) ≤ 3,8, dielektrischer Verlustfaktor ≤ 0,005, spezifischer Durchgangswiderstand ≥ 10 ¹⁴Ω· cm. Der Zusatz verändert die elektrischen Eigenschaften des Substrats nicht wesentlich und gewährleistet so die Signalübertragungsstabilität von Halbleitergehäusen und Hochfrequenzkommunikationsgeräten.

-Hervorragende Anti-Ionenmigrationseigenschaften: Nach 1000-stündiger Lagerung in einer feuchten und heißen Umgebung von 85 °C/85 % relativer Luftfeuchtigkeit gibt es kein offensichtliches Ionenmigrationsphänomen, wodurch verhindert wird, dass elektronische Komponenten einen „elektrischen Migrationsausfall“ erleiden und die langfristigen Serviceanforderungen von neuen Energiebatterien, Automobilelektronik und anderen Geräten erfüllt werden.

-Gute Korrosionsfreiheit und Verträglichkeit: Der pH-Wert liegt stabil bei 3,5-4,5 und es hat keine korrosive Wirkung auf Metallkontakte und Leiterplatten. Es verfügt über eine hervorragende Kompatibilität mit Substraten in elektronischer Qualität wie Epoxidharz, PA, PBT usw. und führt nicht zu einer Verschlechterung des Substrats oder zu Leistungseinbußen.

Anwendungsszenarien

Bereich Halbleiter- und Elektronikverpackungen

-Anwendungen: Verpackungsmaterialien für Halbleiterchips, Vergussklebstoffe für elektronische Komponenten, Gehäuse für integrierte Schaltkreise

-Als niedrig dielektrischer Füllstoff zum Ersetzen von Silizium-Mikropulver beträgt die Zugabemenge 15–30 %. Unter Beibehaltung der Fließfähigkeit verringert es die Dielektrizitätskonstante um 0,2–0,3 und verbessert die Flammwidrigkeit auf UL94 V-0. Es wird für die Verpackung von CPUs, GPUs und Speicherchips verwendet.

Bereich Leiterplatten (PCB).

-Anwendungen: PCB-Substratmaterialien, flammhemmende kupferkaschierte Laminate, Leiterplattengehäuse

- Verlustarmes kupferkaschiertes Laminat (CCL): Verbundwerkstoff mit Hochfrequenzharzen wie PTFE, PPO, Cyanatester usw. mit einem E-AHP100-Zusatz von 20–40 %, der Dk 3,2–3,8 und Df<0,005 erreicht und die Anforderungen von 5G-Millimeterwellen-Antennenplatinen und Server-Hochgeschwindigkeits-Backboards erfüllt.

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