Antimonoxid

Antimonoxid (Sb₂O₃/Sb₂O₅) CAS-Nr. 1309-64-4 (Antimontrioxid)/1314-60-9 (Antimonpentoxid). Taixing setzt auf seinen unabhängig entwickelten „integrierten Prozess zur Plasmaoxidation und Vakuumreinigung“. Durch Reinheitskontrolle auf atomarer Ebene, Morphologiedesign im Submikrometerbereich und Oberflächenenergietechnik haben wir Antimonoxid von einer Grundchemikalie zu einem funktionellen Material in technischer Qualität gemacht, das chemische Verbrennungsreaktionen genau regulieren und ultimative Sicherheitsredundanz gewährleisten kann.

Kernstärken

1. Ultrareine Qualität und mehrdimensionale Leistungskontrolle

-Antimontrioxid (Sb₂O₃): Hauptgehalt ≥ 99,99 %, Hauptverunreinigung As₂O₃ ≤ 0,01 % PbO ≤ 0,02 % ， Den Industriestandards weit überlegen, wodurch das Risiko der Migration schädlicher Substanzen eliminiert wird; Weißgrad ≥ 99, durchschnittliche Partikelgröße kann auf 0,3–5 μm angepasst werden (optional im Nanometerbereich von 50–200 nm), kubischer Kristallanteil ≥ 98 %, ausgezeichnete Dispergierbarkeit und beeinträchtigt nicht die natürliche Farbe und Verarbeitungsleistung des Substrats.

-Antimonpentoxid (Sb₂O₅): Hauptgehalt ≥ 99,95 %, spezifische Oberfläche 60–90 m²/g, hellgelbes ultrafeines Pulver, hervorragende Säurebeständigkeit und Oxidationsstabilität, geeignet für hochwertige Flammschutz- und Katalyseanwendungen; Feuchtigkeitsgehalt ≤ 0,1 %, mittels Vakuum-Gefriertrocknungsverfahren, Langzeitlagerung ohne Verklumpungsgefahr.

-Gemeinsame Vorteile: Dichte von 5,2–5,67 g/cm³, Schmelzpunkt von 656 °C, extrem hohe thermische Stabilität, beständig gegen Verarbeitungstemperaturen über 300 °C (thermische Stabilität von Antimonpentoxid > 500 °C), kein Gewichtsverlust durch Zersetzung, geeignet für verschiedene Prozesse wie Extrusion, Spritzguss und Dampfabscheidung.

2. Innovative modifizierte Technologien verbessern die funktionale Synergie

- Durch die Anwendung des Doppelbeschichtungsverfahrens „Silan-Haftvermittler-KH560 + Phosphor-Stickstoff-Verbundmodifikator“ wird durch chemische Bindung eine organische Funktionsschicht gebildet, die die Kompatibilität mit Polymeren wie PP, PVC und Epoxidharz um 60 % verbessert, das Problem der Agglomeration vollständig löst und mechanische Eigenschaften von über 95 % beibehält.

-Der synergistische Effekt von Antimontrioxid mit halogenierten und halogenfreien Phosphor-Stickstoff-Flammschutzmitteln ist erheblich und erzeugt bei der Verbrennung schnell eine Antimonhalogenid-Gasphasen-Flammschutzschicht und eine dichte Kohlenstoffschicht. Die Flammschutzstufe kann von der Stufe V2 auf die Stufe V0 erhöht werden, mit einem Grenzsauerstoffindex (LOI) ≥ 36 und einer Rauchdichtestufe (SDR) ≤ 55, wodurch die Freisetzung giftigen Rauchs reduziert wird.

-Antimonpentoxid hat die Doppelfunktion Katalyse und Flammschutz und eignet sich hervorragend für hochwertige Beschichtungen und Katalysatorträger. Es kann die Witterungsbeständigkeit und Reaktivität des Materials verbessern und die Anforderungen an niedrige Verunreinigungen von Halbleiterverpackungsmaterialien erfüllen.

Anwendungsszenarien

neuer Energiesektor

-Anwendungen: Elektrolytzusätze für Festkörperbatterien, Rohstoffe für flüssige Antimonbatterien, Hochspannungskabelbäume für Fahrzeuge mit neuer Energie und Gehäuse für Energiespeichergeräte

-Vorteile: Antimontrioxid kann die Ionenleitfähigkeit von Sulfidelektrolyten optimieren, während Antimonpentoxid zur Verbesserung der Batteriezyklusstabilität beiträgt; Die flammhemmende Leistung erfüllt die Anforderungen der Stufe UL 94 V0 und ist für Batterieszenarien mit hoher Energiedichte von 650 Wh/L geeignet

-Empfohlene Dosierung: 3 % -8 % (Batteriematerial)/6 % -12 % (flammhemmender Kabelbaum)

Halbleiter- und elektronisches elektrisches Feld

-Anwendungen: KI-Serverschränke, Halbleiterverpackungsmaterialien, Infrarotdetektoren (Antimonvorläufer), Gehäuse für 5G-Basisstationsgeräte

-Vorteile: Reinheit in elektronischer Qualität, um Verunreinigungen zu vermeiden, die die Chipleistung beeinträchtigen, flammhemmende Effizienz, geeignet für 700 W/Chip-Hochleistungs-Chip-Wärmeableitungsanforderungen; Als Vorläufer von Indiumantimonid (InSb) und Galliumantimonid (GaSb) unterstützt es die Herstellung von Infrarotsensoren

-Empfohlene Dosierung: 2 % -6 % (Verpackungsmaterial)/5 % -10 % (Elektronikgehäuse)

Kunststoff- und Gummiindustrie

-Anwendung: PVC-Rohr/-Profil, PP-Folie, ABS-Haushaltsgerätegehäuse, PU-Schaum, Epoxidharz-Verbundwerkstoff

-Vorteile: Gute Dispersion, beeinträchtigt das Erscheinungsbild des Produkts und die Fließfähigkeit der Verarbeitung nicht, ein kollaboratives Flammschutzsystem kann die Menge des zugesetzten Hauptflammschutzmittels um 25–35 % reduzieren und die Gesamtkosten senken

-Empfohlene Dosierung: 4 % -15 % (halogeniertes synergistisches System)/8 % -20 % (halogenfreies synergistisches System)

Architektur und High-End-Spezialbereiche

-Anwendung: Feuerfeste Beschichtungen, flammhemmende Platten, Isoliermaterialien, hochwertige Keramikglasuren, Katalysatorträger

-Vorteile: Konform mit den EU-CPR-Bauvorschriften, mit einem limitierenden Sauerstoffindex (LOI) von ≥ 32 und geringer Rauchdichte; Antimonpentoxid kann die Witterungsbeständigkeit und katalytische Effizienz von Beschichtungen verbessern und es so für industrielle Katalyseszenarien geeignet machen

-Empfohlene Dosierung: 7 % -18 % (feuerfeste Beschichtung)/1 % -5 % (Katalysatorträger)

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